台达A2伺服在高速套标机上的应用（3）

3.2送标与切标
    送标及切标之伺服脱离上层控制系统PLC，由机台传感器通过DI触发伺服控制器内部程序实现伺服的运动控制。减少不必要的时间损失，以满足高速套标的要求。伺服控制模式：Pr模式(内部寄存器命令模式)
    （1）送标：采用PR模式，开起COMPARE，CAPTURE功能块。送标起动：当感测到瓶子
    时，采用事件触发EV1（sensor3）触发送标伺服动作，开始送标，EV2触发PR参数写入COMPARE和CAPTURE控制参数，开起CAPTURE功能进行色标抓取，由抓标sensor1来控制标长。送标停止：当sensor1感测到mark时，PR采用CAP定位命令插断前路径。
    （2）切标：采用PR命令，事件触发。当送标完成后，利用送标伺服的目标位置到达信号DO直接触发切标伺服动作。
    3.3工艺难点分析
    （1）PLC程序所占内存，延长程序的循环扫描时间，延误切标与下标的动作时间。
    （2）由于高速的要求，至少0.1s就要完成一次套标动作，要求下标与切标电机必须频繁起停，定位精准。
    （3）标签的变形，感测器误动作等原因造成送标长度的不准。
    3.4A2伺服套标性能优势
    （1）1KHz频宽响应。
    （2）Mark抓取采用伺服内部compare+capture功能模块。在capture功能下，抓标DI信号(响应时间仅为1um)直接与伺服控制器硬体连接触发，以提高伺服的动作时间。compare模块的开起可有效避免抓标sensor的误动作。
    （3）控制参数写入，无需与上位机通讯，可由外部事件触发A2驱动与pr程序，进行参数写入，响应及时性大大提高。  4 套标伺服系统调试
    4.1送标伺服速度
    送标伺服采用两段速度：以缩短减速时间。第一段=1700r/min；第二段速度=1000r/min(频宽=130，JL=4)。一周期所走脉冲约为10000（1转），假定送标滚轮直径D=40mm。
    则对应实际标长=3.14*40*1=125mm(转速比1：1)，如图4所示。      

图4送标伺服速度
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    4.2切标伺服速度
    Speed=650r/min(频宽=150，JL=4)。一周期所走距离为1/4转(转速比1：1)如图5所示。     

图5切标伺服速度
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    4.3送标切标系统
    综合送标和切标伺服的波形图，得出送/切标系统图如图6所示。   

图6送/切标系统速度
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    5 结束语
    本方案采用台达高性能A2伺服内部编程功能及特殊智能模块后，整个送标、切标过程完全脱离上位机的控制，简化PLC程序，使伺服对抓标、送标、切标信号的处理更加迅速，提高了整机的响应速度，经测试，应用台达A2高性能伺服，送标和切标的整个周期为80ms，可使套标速度达到750瓶/min。