贴片式多层陶瓷电容器及其应用

引言
　　随着表面贴装技术（SMT）及便携式电子产品迅猛发展，近年来开发出各种尺寸小、性能好的贴片式元器件（SMD），贴片式多层陶瓷电容器（MLCC）就是十分出色的贴片式元件之一。由于它有极好的性能、多种不同的品种、规格齐全、尺寸小、价格便宜，并且有可能取代铝电解电容器及钽电解电容器等特点，得到极其广泛的应用。
　　本文介绍MLCC的主要参数、特性、应用指南，便于用户正确选择及应用。

工作温度范围及温度特性
　　根据所用介质材料的不同，MLCC的工作温度范围及温度特性（用温度系数或电容量变化百分比来表示）如表1所示，不同介质材料的温度特性曲线分别如图1～5所示。
　　按美国电工协会（EIA）标准，不同介质材料的MLCC按温度稳定性分成三类：超稳定级（工类）的介质材料为COG或NPO；稳定级（II类）的介质材料为X7R；能用级（Ⅲ）的介质材料Y5V。





　　　　　　　


精度等级及代码
　　MLCC的精度（允差）等级分成9级，如表2所示。这里要注意的是温度稳定性类别与允差是有关的，并且其电容量的基数也不同，如表2所示。电容量数如表3所示。
　　COG(NPO)I类的电容量较小，一般在2200pF以下（最大值0.1

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