很多时候，应用开发工程师需要知道液晶模块的功能，以配合系统的要求，
但是对液晶模组有全面了解的人并不多，往往选择了并不是最合适的产品，
导致开发过程的复杂化、成本浪费、性能及寿命不符合最终产品的要求，
对于已经接近完成的开发项目，处于很尴尬的境地：
1、在原有基础上更改，软件需要重写！
2、原理图重新设计。
3、PCB重新设计。
4、更严重的是结构变更，很多时候已经不允许。
5、成本发生变化（含开发成本及产品材料成本）。
6、不能按期完成项目。
7、其他不可预期的问题。
鉴于以上情况，希望大家在选择液晶产品之前，充分了解液晶模组的分类，
最好直接接触液晶产品的专业人士，听听他们的建议，避免走弯路。
液晶模组按照功能的划分（存属个人看法，仅供参考）：
我们主要关注以下指标：
1、液晶屏（分辨率、点距、占空；正显、负显；颜色；FSTN、STN）。
2、驱动方式（驱动IC、有无控制IC）。
3、驱动电压（内置、外置；正、负、电压值）。
4、背光形式（CCFL、LED、EL；侧背、底背）。
5、模组结构（TAB、COG、COB；安装结构）。
6、接口方式（并口80、并口68、串口232、串口I2C）。
选择液晶模组时，首先考虑的是显示内容，根据显示内容确定点阵。
其次，依据结构确定液晶的尺寸，包括外形及有效显示区。
使用环境：温度、光照、湿度、机械强度等，也是必须考虑的，详细说明：
温度类型：常温型（0~ 50度）、宽温型（-20~ 70度）。
根据适用环境光照情况：
a)、反射型（无背光，有照明或白天使用），适合光线强的室外。
b)、透反射型（有背光，有光照或黑暗中），可以据光线开闭背光，适合室外。
c)、透射型（有背光，有光照或黑暗中），背光必须开，不适合室外。
对于湿度大、机械震动强度高的：
建议采用TAB或COG产品，连接方式比较可靠，不易发生霉蚀。
COB由于靠导电胶条连接，抗震能力较弱，另外PCB金手指部分易发生霉蚀。
根据CPU资源，选择接口方式，是否液晶模组内置控制器。
现在很多ARM芯片内部有液晶控制器，可以综合考虑成本，
选择合适的液晶模组。
通常，128行以下的液晶模组，不需要专门的液晶控制器，
这类液晶驱动IC是将驱动和控制集成在一起的，如S6B0108,SED1520,
S6B1713,S6B0741,SED1565......
128行以上到240行通常采用驱动IC 控制IC的方式，常用的驱动IC如
S6B0086,NT7701,T6A39......
常用单色（无灰度）控制芯片有：T6963，SED1335,RA8802等。
STN和FSTN的比较：FSTN速度较快，对比度和视角较好，适合于高行数，
成本比STN高10~20%，颜色和底色略有区别。
TAB和COB的比较：
TAB连接可靠，结构超薄，功耗很低，结构强度低，抗冲击弱。
COB结构强度高，结构笨重，连接方式较差，功耗大，适合台式机。
几种背光比较：
CCFL适合大中型透射型液晶，需要导光板，亮度高，寿命长，需要逆变器。
LED适合中小型液晶，需要导光板，亮度高，寿命可达5万小时，通常不需要专用电源。
EL适合中小型液晶，超薄（<0.4MM），亮度低，功耗低，寿命短（2000小时）。
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