一步步教你如何扒PCB电路板

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查看1608 | 回复1 | 2011-9-7 22:44:00 | 显示全部楼层 |阅读模式
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第一步,拿到一块PCB,首先在纸上记录好所有元气件的型号,参数,以及位置,尤其是二
极管,三机管的方向,IC缺口的方向。最好用数码相机拍两张元气件位置的照片。


第二步,拆掉所有器件,并且将PAD孔里的锡去掉。用酒精将PCB清洗干净,然后放入扫描
仪内,启动POHTOSHOP,用彩色方式将丝印面扫入,并打印出来备用。


第三步,用水纱纸将TOP LAYER 和BOTTOM LAYER两层轻微打磨,打磨到铜膜发亮,放入扫
描仪,启动PHOTOSHOP,用彩色方式将两层分别扫入。注意,PCB在扫描仪内摆放一定要横
平树直,否则扫描的图象就无法使用。


第四步,调整画布的对比度,明暗度,使有铜膜的部分和没有铜膜的部分对比强烈,然后
将次图转为黑白色,检查线条是否清晰,如果不清晰,则重复本步骤。如果清晰,将图存
为黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP。


第五步,将两个BMP格式的文件分别转为PROTEL格式文件,在PROTEL中调入两层,如过两层
的PAD和VIA的位置基本重合,表明前几个步骤做的很好,如果有偏差,则重复第三步。


第六,将TOP。BMP转化为TOP。PCB,注意要转化到SILK层,就是黄色的那层,然后你在TO
P层描线就是了,并且根据第二步的图纸放置器件。画完后将SILK层删掉。


第七步,将BOT。BMP转化为BOT。PCB,注意要转化到SILK层,就是黄色的那层,然后你在
BOT层描线就是了。画完后将SILK层删掉。


第八步,在PROTEL中将TOP。PCB和BOT。PCB调入,合为一个图就OK了。


第九步,用激光打印机将TOP LAYER, BOTTOM LAYER分别打印到透明胶片上(1:1的比例
),把胶片放到那块PCB上,比较一下是否有误,如果没错,你就大功告成了。
问一下,有没有谁玩过,怎么样把bmp图象变成protel文件
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pmr68 | 2014-2-22 19:19:46 | 显示全部楼层
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